Breve introducción
El polvo compuesto termoconductor puede construir una vía de conductividad térmica completa en los adhesivos, dotándolos de buenas características de disipación de calor y sirviendo también como terminales, ofreciendo en algunos casos nuevas soluciones de refrigeración para componentes electrónicos y componentes calefactores.
Características del producto
Tono blanco
Buena fluidez
Prestación térmica en almacenamiento estable
Excelente conductividad térmica
Parámetros técnicos del producto
Nombre de los productos: Polvo compuesto termoconductor
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| Parámetros técnicos del polvo compuesto termoconductor | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Tipo de modificación | N.º de modelo | Tono | D50 (μm) | Valor de absorción de aceite (g/100g) | Humedad (%) | Viscosidad (mPa·s) | Conductividad térmica (W/(m·K)) |
| Modificación simple | TFP-120J1 | blanco | 10.56 | 14.1 | 0.07 | A:42300 B:93600 |
1.2±0.1 |
| Categorías aplicables | Adhesivo estructural termoconductor de poliuretano (aprox. 1,2 W/m·K) para aplicaciones de alta resistencia: resistencia a la cizalladura 15,5 MPa, resistencia a la tracción 13,0 MPa, alargamiento de rotura 40 % | ||||||
| Modificación compuesta | TFP-100YJ2 | blanco | 18.07 | 11 | 0.1 | ≤3500 | 1.0±0.1 |
| Categorías aplicables | Compuestos de encapsulado térmico de silicona de tipo adición/condensación de 1,0 W/m·K y compuestos de encapsulado térmico epoxi de 0,6 W/m·K, etc. | ||||||
| Modificación compuesta | TFP-150YJ | blanco | 12.3 | 7.2 | 0.1 | ≤3800 | 1.5±0.1 |
| Categorías aplicables | Compuestos de encapsulado térmico de silicona de tipo adición/condensación de 1,5 W/m·K y compuestos de encapsulado térmico epoxi de 1,2 W/m·K, etc. | ||||||
| Modificación compuesta | TFP-150J3A | blanco | 10.5 | 6.2 | 15-30 | A:≤40000 B:≤70000 |
1.2±0.1 |
| Categorías aplicables | Adhesivo estructural termoconductor de poliuretano de 1,2 W/m·K, con énfasis en la estabilidad en almacenamiento y la tixotropía | ||||||
| Modificación compuesta | ATH-SM08 | blanco | 8.8 | 14 | 0.1 | / | 0.85±0.15 |
| Categorías aplicables | Gel de silicona termoconductor sólido, con conductividad térmica de hasta 1,0 W/m·K | ||||||
| Modificación compuesta | TFP-300C/ATH-SM15 | blanco | 8.6 | 6.2 | 0.1 | / | 1.5±0.15 |
| Categorías aplicables | Gel de silicona termoconductor sólido, con conductividad térmica superior a 1,5 W/m·K | ||||||
Los valores específicos del producto están sujetos al informe de inspección real de fábrica.
Aplicaciones principales
Sistema epoxi
Sistema de poliuretano
Sistema de silicio orgánico
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